賽悟德半導體科技（上海）股份有限公司
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【重點政策】深圳寶安區印發《寶安區2024年國民經濟和社會發展計劃》，加速打造半導體產業集群
4月3日，深圳市寶安區發展和改革局印發《寶安區2024年國民經濟和社會發展計劃》（以下簡稱《發展計劃》）。
《發展計劃》提出，實施“5+1+N”產業集群發展戰略，出臺半導體與集成電路、智能網聯汽車等8個專項政策，新涌現1個千億集群、兩個500億集群，戰新產業增加值占GDP比重突破50%。全市高端裝備、新材料產業集群基金成功落戶。重投天科第三代半導體項目試投產，半導體封測集群入圍省中小企業特色產業集群。
點評：近年來，在巨大的市場需求、豐厚的人口紅利、穩定的經濟增長等優勢條件推動下，國內各省市地方政府對于半導體產業發展關注度日益提升，在中央政策支持引導下，各地區半導體相關政策陸續出臺，為我國半導體產業發展奠定良好基礎，全國半導體行業規模得以加速擴容。據中國半導體行業協會統計，我國半導體行業銷售額由2017年的7885億元增長至2022年的13839億元，年均復合增長率達11.91%；2023年，國內半導體市場規模約增長達15009億元。
目前，面對技術工藝發展日益成熟的半導體市場，產業集群化成為推動半導體產業高質量發展的必行之路。《發展計劃》的出臺，說明深圳市寶安區政府已將半導體集群化發展列為本區2024年社會經濟發展推進的重心之一。未來一年內，深圳市寶安區政府將根據《發展計劃》的發展規劃，充分結合市場發展情況，對區內半導體產業作出更為詳細、精準的發展計劃，積極推動轄區內在建半導體項目試產投產的同時，加強政府招商引資力度，實施“5+1+N”產業集群發展戰略，引入更多優秀的半導體企業，且引導相關企業就近、集群落戶，加速打造寶安區半導體產業集群化高地，進一步降低區內半導體產業生產成本、提高行業生產效率，以持續推動深圳市甚至是全國半導體產業的發展。
圖1：2017-2023年中國半導體行業銷售規模變化（單位：億元）
資料來源：中國半導體行業協會、智研咨詢整理
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